S-型异质结已成为光催化领域的一个热门话题。铜(Cu)化合物是一类多功能的光催化材料,包括氧化物(CuO、Cu2O)、二元氧化物(CuBi2O4、CuFe2O4)、硫化物(CuxS,(1≤x≤2))、硒化物(CuSe)、磷化物(Cu3P)、金属有机框架(MOFs)等,这些材料具有窄带隙、大吸收系数和合适的带位置等特点。为进一步提高光诱导电荷分离的效率,Cu基光催化材料被广泛集成到S-型异质结中,并用于析氢反应(HER)、二氧化碳还原、过氧化氢生成、氮气固定以及污染物降解。
2025年4月2日,中国地质大学余家国、吴新鹤,西班牙瓦伦西亚理工大学Hermenegildo García在国际知名期刊Chemical Society Reviews上发表了题为《Cu-based S-scheme photocatalysts》的研究论文
在本文中,作者总结了Cu基S-型异质结的最新进展,并强调了其在可持续能源转换、环境修复等目标应用中的巨大潜力。
作者还概述了S-型电荷转移的基本原理、设计原则和验证工具。然后按照化学组成对Cu基光催化材料进行了分类,并描述了它们在 S 型异质结中的集成及其光催化应用。
此外,作者还重点分析了S-型电荷转移机制对选定体系催化活性的促进作用。
最后,作者提供了当前局限性和未来展望,以激励未来研究开发高性能的新型先进铜基S型光催化剂以及研究其潜在的光催化机理。
图1:半导体光催化的基本原理及单组分光催化剂的局限性
图3:传统Z-型异质结中电荷转移的路径及其存在的问题
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